AMD เปิดตัวแพลตฟอร์ม Helios แร็คสเกล 72 GPU เพิ่มประสิทธิภาพ AI ถึง 20‑เท่า

การเปิดตัวแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ระดับแร็คใหม่ของ AMD ชื่อโครงการ Helios ที่บรรจุ GPU MI455X จำนวน 72 ตัว ทำให้บริษัทอ้างว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพของระบบ AI ได้ถึง 20 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ซึ่งเป็นก้าวสำคัญในการลดการใช้พลังงานของศูนย์ข้อมูลที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

Overview

ในบล็อกโพสต์ล่าสุดของบริษัท AMD ระบุว่า ระบบประมวลผล AI ของตนได้เพิ่มประสิทธิภาพ 4‑เท่า ตั้งแต่ปี 2024 และตั้งเป้าหมายที่จะยกระดับประสิทธิภาพระดับแร็คให้สูงขึ้น 20 เท่า ภายในปลายทศวรรษนี้ การพัฒนาเหล่านี้สอดคล้องกับความกังวลทั่วโลกเกี่ยวกับการใช้ไฟฟ้าในงานฝึกโมเดลปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ต้องการกำลังสูง

AMD เริ่มผลิต GPU MI300X รุ่นแรกสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ในปี 2024 ซึ่งเป็นชิป 750 วัตต์ที่ให้ประสิทธิภาพ FP8 หนาแน่นถึง 2.6 petaFLOPS โดยอ้างอิงว่ามีความสามารถแข่งขันกับสถาปัตยกรรม Hopper ของ Nvidia ณ เวลานั้น

Technical Advances Since MI300X

ตั้งแต่การเปิดตัว MI300X AMD ได้ดำเนินการเพิ่มประสิทธิภาพหลายด้าน ได้แก่ การสนับสนุนรูปแบบข้อมูล floating‑point ขนาด 4 บิต การใช้เทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ และการเร่งความเร็วของ interconnect ระหว่างชิป นอกจากนี้ยังมีการปรับแต่งซอฟต์แวร์สแตกเพื่อให้ทำงานได้ดีขึ้นกับโหลด AI ที่หลากหลาย

หนึ่งในแนวคิดสำคัญที่บริษัทอธิบายคือ “ขนาดใหญ่กว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่า” โดย SVP Sam Naffziger กล่าวว่า การออกแบบระบบระดับแร็คช่วยให้สามารถกระจายงาน AI ไปยัง GPU หลายสิบตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น แม้ว่าพลังการใช้ต่อชิปจะเพิ่มขึ้น

Helios Rack‑Scale Platform

โครงการ Helios เปิดตัวในเดือนที่แล้วโดยบรรจุ 72 GPU MI455X ไว้ในระบบเดียว รายละเอียดสำคัญของ MI455X เทียบกับ MI300X มีดังนี้

• ประสิทธิภาพ floating‑point สูงกว่า 7.7‑15.4 เท่า
• หน่วยความจำ HBM เพิ่มขึ้น 2.25 เท่า
• ความเร็วหน่วยความจำสูงกว่า 4.4 เท่า
• แบนด์วิธ interconnect ระหว่างชิปเพิ่มเป็น 4 เท่า

แม้ว่าแต่ละ MI455X จะต้องการกำลังไฟฟ้ามากกว่าตัวเก่าประมาณ 3‑เท่า แต่ประสิทธิภาพรวมของระบบมาจากการสเกลงาน AI ข้าม GPU ทั้ง 72 ตัวอย่างต่อเนื่อง ซึ่งทำให้การใช้พลังงานต่อ FLOP ลดลงอย่างมีนัยสำคัญ

Comparison with Nvidia’s NVL72

Nvidia ได้เปิดตัวระบบแร็คระดับเดียวกันในปลายปี 2024 ชื่อ NVL72 ที่ใช้ GPU บนสถาปัตยกรรม Grace Blackwell ระบบนี้ก็บรรจุ 72 GPU เช่นเดียวกับ Helios อย่างไรก็ตาม Nvidia เน้นการวัดประสิทธิภาพจากผลลัพธ์จริงของแอปพลิเคชัน โดยอ้างว่าให้การฝึกโมเดลเร็วขึ้น 4 เท่า และเพิ่มประสิทธิภาพ inference ถึง 30 เท่า เมื่อเปรียบเทียบกับ Hopper

AMD ใช้วิธีคำนวณที่แตกต่างโดยให้น้ำหนักสูงสุดต่อ FLOPS, ความจุหน่วยความจำและแบนด์วิธ interconnect แยกตามการฝึกและ inference การอ้างว่า 4 เท่า ของ AMD เป็นเพียงประมาณการเบื้องต้น และยังต้องรอผลทดสอบมาตรฐานเช่น MLPerf หรือ InferenceX

Market Impact and Outlook

หาก Helios สามารถทำงานได้ตามที่คาดหวัง การใช้แร็คสองตัวของ AMD จะเทียบกับ 570 แร็คในปี 2024 ซึ่งหมายถึงการเพิ่มกำลังประมวลผลต่อหน่วยไฟฟ้า 20‑เท่า อย่างน้อย การบรรทุกศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่จึงอาจลดจำนวนแร็คที่ต้องใช้ลงอย่างมหาศาล ทำให้ต้นทุนพลังงานและพื้นที่ติดตั้งต่ำลง

อย่างไรก็ตาม ความสำเร็จของโครงการยังขึ้นกับการยอมรับจากผู้ประกอบการด้าน AI และผลลัพธ์ของเบนช์มาร์คที่กำลังจะเผยแพร่ หาก benchmark ยืนยันอัตราการเพิ่มประสิทธิภาพตามที่ AMD ประมาณไว้ ตลาดศูนย์ข้อมูลอาจเห็นการแข่งขันระหว่าง AMD กับ Nvidia ที่เน้นเทคโนโลยีแร็คสเกลต่อไป

Summary

AMD เปิดตัวระบบแร็ค‑scale Helios พร้อม GPU MI455X จำนวน 72 ตัว ซึ่งอ้างว่ามีประสิทธิภาพหลายเท่าต่อพลังงานเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า หากบรรลุเป้าหมาย การใช้ไฟฟ้าในศูนย์ข้อมูล AI จะลดลงอย่างมีนัยสำคัญและส่งผลกระทบต่อการแข่งขันระหว่างผู้ผลิตชิประดับโลก.