Delos Data เปิดแพลตฟอร์มโมดูลเซิร์ฟเวอร์เร่งสตาร์ทอัพชิป …

Delos Data เปิดตัวแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์โมดูลาร์ที่มุ่งช่วยให้สตาร์ทอัพด้านชิป AI ข้ามเข้าสู่สถาปัตยกรรมระดับแร็คได้เร็วขึ้น ณ งาน Computex 2026 การเร่งรัดนี้สำคัญต่อผู้พัฒนาชิปที่ต้องการแข่งขันกับผู้ผลิตชั้นนำอย่าง AMD และ Nvidia ที่กำลังขยายขนาดระบบเป็นแร็ค‑สเกลเต็มรูปแบบ

Overview

Delos Data ก่อตั้งโดยผู้บริหารระดับสูงจาก Intel และ Barefoot Networks ซึ่งได้รับเงินทุนสนับสนุนเพื่อพัฒนาโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์สำหรับ AI accelerator ระบบใหม่ถูกออกแบบให้เป็น “ชั้นเชื่อมต่อ” แทนการเป็นเซิร์ฟเวอร์ GPU แบบดั้งเดิม ทำให้สตาร์ทอัพไม่ต้องลงทุนพัฒนาระบบกลไก การทำความเย็น และระบบไฟฟ้าในระดับแร็ค‑สเกลเอง

จากมุมมองของผู้ใช้ ระบบของ Delos ดูเหมือนสวิตช์มากกว่าตู้เซิร์ฟเวอร์ โดยมีพอร์ตเชื่อมต่อที่จัดเรียงเป็นแถวหน้าอย่างเป็นระเบียบ การออกแบบนี้ตั้งใจให้ผู้พัฒนาชิปสามารถต่ออุปกรณ์ด้วย OSFP (Optical Small Form‑factor Pluggable) ที่รองรับการใช้งานหลากหลาย ทั้ง DAC, แทรนซีเวอร์แบบพกพา, หรือแม้แต่การเชื่อมต่อ PCIe

Architecture & Interconnect

Delos ใช้โซเค็ต OAM (Open Accelerator Module) ที่ให้แบนด์วิธและกำลังไฟสูงกว่าการ์ด PCIe ปกติ ระบบประกอบด้วย 36 พอร์ต OSFP แบ่งเป็น 9 พอร์ตต่อ OAM ส็อกเก็ต** ทั้งสี่ซ็อกเก็ตที่อยู่ใจกลางเครื่อง

• 36 พอร์ต OSFP (9 พอร์ตต่อ 4 OAM)
• 200 Gbps SerDes ต่อพอร์ต 3.6 TB/s ต่อชิป (เทียบเท่า GPU Rubin ของ Nvidia)
• รองรับการเชื่อมต่อแบบ 400 Gbps ผ่าน 18 พอร์ตต่อ GPU ในโซลูชัน GB300 NVL72

การใช้ OSFP ทำให้ผู้ใช้สามารถเลือกใช้สายเคเบิลทองแดงหรือออปติคัลตามความต้องการของแร็ค‑สเกลได้ ทั้งนี้ OSFP แม้จะถูกพัฒนาเพื่อ Ethernet ก็สามารถส่งสัญญาณ UALink, Ultra Ethernet, หรือแม้กระทั่ง PCIe ผ่านพอร์ตเดียวกันได้

Flexibility & Scaling Options

Delos เน้นความยืดหยุ่นในการกำหนดขนาดโดเมนคอมพิวเตอร์ โดย CTO Dan Daly กล่าวว่า “ระบบนี้สามารถปรับขนาดโดเมนจาก 1 ถึง 100 ชิพได้ เพียงแค่เพิ่มหรือลดจำนวนสายเคเบิลที่ต่อเข้ากับสวิตช์” นอกจากนี้ ระบบยังรองรับการต่อเข้ากับสวิตช์หลายประเภท เช่น สวิตช์แบบ Optical Circuit Switch (OCS) หรือสวิตช์จากผู้ผลิต Broadcom หรือ Marvell**

เมื่อใช้สวิตช์ที่รองรับ 200 Gbps SerDes ระบบสามารถเชื่อมต่อ 512‑1,024 ตัวเร่งประมวลผล ในโครงข่ายชั้นเดียวได้ หากเลือกใช้ 100 Gbps SerDes จำนวนสูงสุดจะลดลงตามสัดส่วน การเพิ่มชั้นหลายชั้น (multi‑layer fabric) หรือโครงข่ายแบบ 2D/3D torus จะช่วยขยายขีดความสามารถต่อไปโดยยังคงใช้ส่วนประกอบจากตลาดเปิด

Power & Optical Considerations

แม้ OSFP จะทำให้การต่อเชื่อมง่ายขึ้น แต่การใช้ optics พกพาในโดเมนขนาดใหญ่ทำให้การใช้พลังงานเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งเป็นเหตุผลที่ Nvidia ยังไม่รีบนำโซลูชันออปติคัลเต็มรูปแบบมาใช้ เนื่องจากทองแดงมีการใช้พลังงานน้อยกว่า CEO Ed Doe ระบุว่า “เรากำลังสำรวจการออกแบบที่ใช้ near‑package หรือ co‑packaged optics ที่เชื่อมต่อด้วยคอนเนคเตอร์แบบ MPO แทน OSFP เพื่อลดภาระไฟฟ้า”

การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ Delos สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่ต้องการสเกลสูงโดยไม่ต้องเผชิญกับปัญหาการจัดการความร้อนและการใช้พลังงานที่สูงเกินไป

Software Orchestration & Ecosystem

นอกจากฮาร์ดแวร์แล้ว Delos ยังพัฒนาซอฟต์แวร์ Nonstop AI network เพื่อจัดการการกำหนดค่าและมอนิเตอร์โครงข่ายที่ซับซ้อน ระบบสามารถทำการ reroute อัตโนมัติเมื่อพบการล้มเหลวของลิงก์ ตัวอย่างการสาธิตที่ Computex แสดงให้เห็นว่าผู้เข้าชมสามารถดึงสายเคเบิลออกแบบสุ่มแล้วระบบจะปรับตัวแก้ไขได้โดยอัตโนมัติ

ซอฟต์แวร์นี้ออกแบบให้ทำงานร่วมกับส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ของผู้ผลิตหลายราย ทำให้ผู้พัฒนาชิปสามารถใช้โซลูชันของ Delos เป็น reference design สำหรับการสร้างระบบแร็ค‑สเกลของตนเองได้ อีกทั้งบริษัทยังบ่งชี้ว่ากำลังพัฒนา high‑radix switch บน merchant silicon ซึ่งจะเสริมความสามารถของแพลตฟอร์ม Nonstop AI ในอนาคต

Summary

Delos Data นำเสนอแพลตฟอร์มโมดูลาร์ที่ใช้พอร์ต OSFP และโซเค็ต OAM เพื่อให้สตาร์ทอัพ AI chip สามารถเข้าถึงระดับแร็ค‑สเกลได้โดยไม่ต้องลงทุนพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานแบบครบวงจร การออกแบบที่เน้นความยืดหยุ่นและซอฟต์แวร์จัดการอัตโนมัติอาจเป็นทางเลือกสำคัญต่อการแข่งขันในตลาดชิป AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว.