SiPearl เปิดตัว Rhea1 CPU สำหรับ HPC ของยุโรป พร้อมวางจำหน่ายปลาย 2026

ที่มาภาพ: Tom's Hardware

Hardware-อ่าน 8 นาทีTom's Hardware

SiPearl เปิดตัว Rhea1 CPU สำหรับ HPC ของยุโรป พร้อมวางจำหน่ายปลาย 2026

⚡ สรุป 30 วิ

SiPearl ยืนยันว่า Rhea1 CPU รุ่นแรกของยุโรปได้รับการสั่งมอบจากโรงงานและเข้าสู่ขั้นตอน bring‑up อย่างเป็นทางการ หลังพัฒนากว่า 5 ปี…

SiPearl ประกาศว่าตัวอย่างแรกของซีพียู Rhea1 ได้รับการส่งมอบจากโรงงานและกำลังเข้าสู่ขั้นตอน bring‑up อย่างเป็นทางการ หลังจากที่บริษัทใช้เวลามากกว่า ห้าปีในการออกแบบและพัฒนา โปรเซสเซอร์เฉพาะสำหรับภาระงาน HPC นี้คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายให้ลูกค้าในปลายปี 2026 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของยุโรปในการสร้าง CPU ที่มีอิสระจากซัพพลายเออร์ชาวอเมริกา

Overview

Rhea1 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) และ AI ระดับสาธารณรัฐ โดยมุ่งเน้นที่การให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำและประสิทธิภาพเวกเตอร์ที่เหนือกว่า ซีพียูรุ่นแรกของ SiPearl นี้ได้รับการผลิตโดย TSMC บนเทคโนโลยีกระบวนการ N6 ของบริษัทในไต้หวัน การส่งมอบชิ้นตัวอย่างครั้งแรกเมื่อกลางเดือน พฤษภาคม ทำให้ขั้นตอน bring‑up เริ่มต้นแล้วและผู้บริหารของ SiPearl ประกาศว่า silicon แรกทำงานได้ตามที่ออกแบบโดยไม่มีความจำเป็นต้องรีสปิน

แม้ว่าจะไม่ใช่ CPU ที่เร็วที่สุดในตลาด HPC ณ ขณะนี้ แต่ Rhea1 มีคุณลักษณะที่โดดเด่นหลายประการ ซึ่งอาจเปิดโอกาสให้ผู้ให้บริการคลาวด์และศูนย์ข้อมูลในยุโรปพิจารณานำไปใช้เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

Technical Specifications

Rhea1 มีสถาปัตยกรรมที่ผสมผสานระหว่างหลายคุณลักษณะระดับสูงเพื่อให้ตอบสนองต่อภาระงานที่ต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำและประสิทธิภาพเวกเตอร์มาก:

  • 80 cores ของ Arm Neoverse V1 พร้อมเครื่องมือ **256‑bit Scalable Vector Extension (SVE) สองชุด รองรับฟอร์แมต FP64, FP32, BF16 และ INT8
  • แคชระดับ L2 ขนาด 1 MB ต่อ core และแคชระบบระดับ SLC รวม 80 MB
  • ช่องเชื่อมต่อ PCIe 5.0 จำนวน 104 lanes เพื่อการส่งข้อมูลความเร็วสูงระหว่างอุปกรณ์ต่าง ๆ
  • ระบบหน่วยความจำแบบไฮบริด: อินเทอร์เฟซ HBM2E 4 ตัว ให้ความจุรวม 64 GB บน‑แพคเกจ, และอินเทอร์เฟซ DDR5 4 ตัว รองรับ DIMM ขนาด 256 GB ต่อช่อง ทำให้สามารถขยายหน่วยความจำได้สูงสุดถึง 2 TB ต่อ socket

สถาปัตยกรรมนี้รวมทั้ง 61 พันล้านทรานซิสเตอร์ ซึ่งทำให้ Rhea1 มีศักยภาพในการประมวลผลที่ต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำระดับเหนือชั้น เหมาะกับงานเช่นการจำลองไหลของของไหล (fluid dynamics) หรือการฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่

Development Timeline & Team Structure

กระบวนการพัฒนา Rhea1 เริ่มต้นตั้งแต่ปี 2018 โดย SiPearl ตั้งเป้าหมายสร้าง CPU ที่เป็นอิสระจากซัพพลายเออร์สหรัฐฯ อย่างไรก็ตาม การดำเนินงานต้องเผชิญกับความล่าช้าและการปรับโครงสร้างหลายครั้ง จากแผนแรกที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2023 จึงถูกเลื่อนออกไปจนถึงปลายปี 2026

เพื่อให้บรรลุเป้าหมายดังกล่าว SiPearl ได้ยกเลิกความร่วมมือกับบริษัทออกแบบชิปภายนอกและสร้างทีมพัฒนาภายในจำนวน ห้าทีม กระจายอยู่ทั่วยุโรป ได้แก่ Maisons‑Laffitte, Massy (ทั้งสองในเขตปารีส), Grenoble, Sofia Antipolis (ฝรั่งเศส) และ Barcelona (สเปน) โดยกำลังเตรียมทีมใหม่ที่ Bologna การจัดตั้งทีมหลายศูนย์นี้มีจุดประสงค์เพื่อเร่งรอบการพัฒนาให้เหลือประมาณ 18 เดือน ซึ่งถือว่ามีความท้าทายสูงสำหรับบริษัทสตาร์ทอัพที่ยังไม่มีประสบการณ์ออกแบบซีพียูระดับซับซ้อนมาก่อน

แม้ว่าจะต้องเพิ่ม 8 cores เพิ่มเติมในระหว่างการพัฒนา แต่การล่าช้าโดยรวมถึงสามปีก็ไม่ได้ได้รับการชดเชยอย่างเต็มที่ อย่างไรก็ตาม การที่ silicon ตัวแรกทำงานได้สมบูรณ์แบบถือเป็น “โชคดี” ที่สำคัญสำหรับ SiPearl ซึ่งอาจช่วยลดความเสี่ยงต่อการรีสปินและเร่งกระบวนการส่งมอบให้กับลูกค้า

Market Outlook & Impact

SiPearl ตั้งเป้าหมายใช้ Rhea1 เพื่อสนับสนุน โครงสร้างพื้นฐาน AI และ HPC ที่เป็นของยุโรป โดยเฉพาะในแง่ของความมั่นคงเทคโนโลยี ภายใต้วิกฤติการณ์ทางการเมืองและข้อจำกัดด้านการส่งออก ผู้ให้บริการคลาวด์หลายรายในยุโรปและตะวันออกกลางได้แสดงความสนใจในการประเมินแพลตฟอร์มนี้ แม้ว่า Rhea1 จะเป็นผลิตภัณฑ์รุ่นแรกที่มีจำนวนหน่วยความจำ HBM2E จำกัด ทำให้การวางจำหน่ายจะเป็นแบบ limited‑run ให้กับลูกค้าและพันธมิตรที่คัดเลือกเท่านั้น

นอกจากนี้ SiPearl ยังได้เผยว่า CPU รุ่นต่อไป Athena ซึ่งไม่มี HBM2E จะเน้นตลาดอากาศยาน, การป้องกันประเทศ และภาครัฐ โดยจะมีตัวเลือก core จำนวน 16‑80 cores พร้อมจำหน่ายประมาณปี 2028 แม้ว่า Athena จะไม่ได้รับการสนับสนุนจาก HBM2E แต่คาดว่าจะตอบสนองต่อความต้องการเฉพาะด้านที่ไม่จำเป็นต้องใช้แบนด์วิดท์ระดับสูง

ในมุมมองของอุตสาหกรรม การเปิดตัว Rhea1 แสดงให้เห็นว่าฝ่ายยุโรปสามารถสร้าง CPU ที่มีความเป็นเอกเทศ ได้ แม้ว่าจะเข้าตลาดช้ากว่าคู่แข่งหลัก อย่างเช่น Intel หรือ AMD แต่การที่ผู้ผลิตซอฟต์แวร์และศูนย์ข้อมูลเริ่มทำการทดสอบและพอร์ตโค้ดไปยังสถาปัตยกรรมนี้แล้ว จะเป็นก้าวสำคัญในการสร้างอิทธิพลต่อห่วงโซ่อุปทานฮาร์ดแวร์ระดับโลก

Future Roadmap

SiPearl มีแผนที่จะออกแบบ Rhea2 รุ่นที่สองในปี 2027 ซึ่งจะไม่มีระบบ HBM บน‑แพคเกจ ทำให้การผลิตและจัดหาอาจเป็นไปได้ง่ายขึ้น นอกจากนี้ ทีมพัฒนาที่กำลังตั้งที่ Bologna คาดว่าจะช่วยเร่งรอบการออกแบบของรุ่นต่อไปให้สั้นลง

สำหรับผลิตภัณฑ์ Athena ที่มุ่งเน้นตลาดด้านการป้องกันและอากาศยาน บริษัทคาดว่าจะเปิดตัวตามความต้องการของลูกค้าในช่วงปลายปี 2028 อย่างไรก็ตาม เนื่องจากเทคโนโลยี HBM2E จะเริ่มหายากและราคาเพิ่มขึ้น SiPearl คาดว่า Athena จะไม่มีอายุการใช้งานที่ยาวนานเท่า Rhea1

โดยรวมแล้ว การที่ SiPearl สามารถทำให้ silicon แรกทำงานได้ตามสเปคโดยไม่ต้องรีสปิน ถือเป็นสัญญาณบวกต่อความเชื่อมั่นของนักลงทุนและพันธมิตรยุโรป และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการสร้าง ecosystem ของ CPU ที่ออกแบบโดยองค์กรในทวีปนี้เอง

Summary

SiPearl ประกาศว่า Rhea1 ผ่านขั้นตอน bring‑up อย่างราบรื่นและคาดว่าจะวางจำหน่ายให้กับลูกค้าในปลายปี 2026 การพัฒนานี้เปิดประตูสู่การมี CPU HPC ที่เป็นของยุโรปโดยอิสระจากซัพพลายเออร์ชาวอเมริกา แม้ว่าจะเผชิญความล่าช้าและข้อจำกัดด้านหน่วยความจำ แต่แผนการพัฒนาต่อเนื่องของบริษัทเช่น Athena และ Rhea2 มีแนวโน้มจะขยายบทบาทของ SiPearl ในตลาด HPC และ AI ของยุโรปต่อไป.

แชร์บทความนี้:

ชอบบทความแบบนี้?

สมัคร AI Automate Weekly Newsletter — รับเคล็ดลับ AI + how-to ใหม่
ทุกสัปดาห์ตรงถึง inbox ฟรี ไม่มีสแปม

แหล่งข่าวต้นฉบับ

ชื่อต้นฉบับ
SiPearl's long-awaited Rhea CPU finally gets in the lab, opening the door for Europe's first sovereign HPC CPU — 'availability of Rhea1 is scheduled for end of 2026' SiPearl VP says, following long development process
ผู้เขียน
Anton Shilov
แหล่ง
Tom's Hardware
วันที่เผยแพร่
8 กรกฎาคม 2569 เวลา 21:44

Related

บทความที่เกี่ยวข้อง

Cornelis Network นำ Omni‑Path มาใช้แทน InfiniBand ในคลัสเตอร์ Lynx ของ DOEHardware
19 มิถุนายน 2569 เวลา 03:00

Cornelis Network นำ Omni‑Path มาใช้แทน InfiniBand ในคลัสเตอร์ Lynx ของ DOE

DOE เลือกสวิตช์และ NIC Omni‑Path CN5000 ของ Cornelis Network เป็นโครงข่ายหลักของคลัสเตอร์ Lynx 952 โหนด ทำให้สเกลได้ 91 % ที่ 400 Gbps แสดงตลาด HPC…

The Register7 นาที
Intel เปิดเผยซ็อกเก็ต LGA 1954 รองรับ Nova Lake, Razor La…Hardware
5 มิถุนายน 2569 เวลา 09:00

Intel เปิดเผยซ็อกเก็ต LGA 1954 รองรับ Nova Lake, Razor La…

Intel เปิดเผยว่าซ็อกเก็ต LGA 1954 อาจรองรับโปรเซสเซอร์ Nova Lake และ Razor Lake รวมถึงรุ่นต่อไปของตระกูล Lake ตามข้อมูลรั่วจากผู้เชี่ยวชาญ Jaykihn.…

TechSpot7 นาที
Intel Diamond Rapids เปิดตัว 192 คอร์ใหม่ ยกเลิก Hyper‑th…Hardware
1 มิถุนายน 2569 เวลา 12:00

Intel Diamond Rapids เปิดตัว 192 คอร์ใหม่ ยกเลิก Hyper‑th…

Intel เปิดตัว Diamond Rapids รุ่น Xeon ที่เพิ่มคอร์สูงสุดเป็น 192 คอร์ แต่ยกเลิก Hyper‑threading ทำให้จำนวนเธรดลดเหลือ 192 เธรด…

The Register7 นาที
Samsung เริ่มผลิตเชิงปริมาณ SSD PM1763 PCIe Gen 6 รองรับ AI และ HPCHardware
-

Samsung เริ่มผลิตเชิงปริมาณ SSD PM1763 PCIe Gen 6 รองรับ AI และ HPC

Samsung Electronics เริ่มผลิตเชิงปริมาณ SSD รุ่น PM1763 ที่ใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0 เพื่อรองรับการประมวลผล AI และ HPC ความเร็วและแบนด์วิธสูงช่วยเร่งการฝึกโมเดลใหญ่

TechPowerUp6 นาที
คัดลอกลิงก์แล้ว!