ASML ปรับราคาชุด Low‑NA EUV เพื่อสะท้อนมูลค่าทั้งหมดของเทคโนโลยี ไม่ใช่แค่ผลผลิตต่อวาฟเฟอร์

ASML กำลังพิจารณาปรับราคาของเครื่อง Low‑NA EUV ให้สูงขึ้น แม้ว่าตอนนี้ระบบยังคงให้ผลผลิตและคุณค่าที่ดีกว่าเดิมตามโมเดลการกำหนดราคาแบบอิงผลผลิต แต่การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ลูกค้ารายใหญ่ที่สุดอย่าง TSMC ต้องเผชิญกับต้นทุนเพิ่มขึ้นในแผนการขยายของตนเอง รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับแนวทางและผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จึงเป็นสิ่งที่ต้องจับตามอง

Overview

ASML ได้ประกาศว่าจะพิจารณาเพิ่มราคาของเครื่อง Low‑NA EUV ที่กำลังเป็นหัวใจของการผลิตชิปโลจิกและเมโมรีในหลายระดับ ตามที่ CFO Roger Dassen กล่าวในการประชุมผลกำไรไตรมาส บริษัทต้องการ “จับค่าที่เครื่องให้กับลูกค้าได้ทั้งหมด ไม่ใช่แค่ประสิทธิภาพการทำวาฟเฟอร์” การเปลี่ยนแนวทางนี้สอดคล้องกับความต้องการของตลาดที่มีอุปสงค์สูงและสินค้าคงเหลือจำกัด

โดยปัจจุบันคำสั่งซื้อสำหรับปี 2027 ใกล้เต็มและคำสั่งซื้อตั้งแต่ปี 2028 มีจำนวนมากอยู่แล้ว ทำให้การปรับราคาที่แท้จริงอาจเริ่มส่งผลตั้งแต่ปลายปี 2028 เป็นต้นไป การเพิ่มราคาในระยะสั้นจึงยังคงจำกัดตามข้อตกลงที่มีอยู่

Pricing Model

ASML ใช้วิธี value‑based pricing มานานหลายปี โดยพิจารณาจากผลผลิต (WPH), ความละเอียดของ overlay, การใช้พลังงานและค่าใช้จ่ายในการทำแพทเทิร์น ระบบรุ่นแรกของ Low‑NA EUV มีราคาประมาณ €100 million–€120 million (≈$115 million–$137 million) ส่วนเครื่องที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าถูกตั้งราคาเริ่มต้นที่ €170 million (≈$195 million)

• Low‑NA Early Twinscan NXE: €100–120 M
• **Advanced Low‑NA (NXE:3800E/F): เริ่มที่ €170 M
• **High‑NA EXE (rumored): เกิน €350 M (≈$400 M)

แนวทางเดิมคือเพิ่มราคาเป็นครั้งคราวตามการอัปเกรดประสิทธิภาพ แต่ Dassen บอกว่า “เรามีความยืดหยุ่นในเรื่องราคา มากกว่าที่เคยเป็น” ซึ่งบ่งชี้ถึงการขยายฐานค่าตอบแทนที่ไม่จำกัดเพียงผลผลิตเท่านั้น

Technical Improvements

เครื่อง Low‑NA รุ่นใหม่ล่าสุดอย่าง NXE:3800E และ NXE:3800F เพิ่มอัตราการผลิตจาก 160–170 WPH เป็น 220–260 WPH พร้อมความแม่นยำของ overlay ลดลงเหลือ ≤0.9 nm การพัฒนาต่อเนื่องสู่รุ่น NXE:4200G/H คาดว่าจะทำให้ผลผลิตทะลุ 300 WPH และ overlay อยู่ระหว่าง ≤0.8 nm–≤0.7 nm

การเพิ่มประสิทธิภาพเหล่านี้ช่วยลดต้นทุนต่อวาฟเฟอร์และเพิ่มความสามารถในการผลิตชิปที่ต้องการความละเอียดสูง อย่างไรก็ตาม การปรับราคาจะต้องสะท้อนมูลค่าเพิ่มเติมจาก “ภาพที่ดีกว่า, overlay ที่แม่นยำกว่า” ตามที่ Dassen ชี้ให้เห็น

Impact on TSMC & Industry

TSMC ถือเป็นลูกค้ารายใหญ่ของ ASML และมีฟลีต Low‑NA EUV มากที่สุดในโลก การขึ้นราคาจะส่งผลต่อแผนการขยายโรงงานของบริษัท ซึ่งวางเป้าหมายใช้เทคโนโลยี Low‑NA ต่อเนื่องจนถึงปี 2030 โดยพึ่งพา mask ที่ดีขึ้น, computational lithography และ multi‑patterning

หากราคาเพิ่มเพียงเล็กน้อยก็อาจทำให้ค่า CapEx ของ TSMC บวกเป็นหลายพันล้านดอลลาร์ ลดข้อได้เปรียบของการชะลอการย้ายไปใช้ High‑NA EUV ที่ต้องลงทุนในเครื่องสแกนเนอร์มากกว่า €350 M พร้อมกับรีซิสต์, มาสก์, pellicles และกระบวนการออกแบบใหม่ การเพิ่มราคาจาก ASML จึงเป็นความเสี่ยงต่อกลยุทธ์ของ TSMC ในการรักษาความได้เปรียบด้านต้นทุน

Outlook

ในขณะนี้ ASML ยังคาดว่าไม่มีการขึ้นราคาอย่างมีนัยสำคัญสำหรับระบบที่ส่งมอบภายในปี 2027‑2028 เนื่องจากสัญญาที่ทำไว้แล้วจะปรับตามอัตราเงินเฟ้อเท่านั้น อย่างไรก็ตาม คำสั่งซื้อใหม่หรือการจัดส่งตั้งแต่ปลายปี 2028 เป็นต้นไปอาจเผชิญกับราคาใหม่ที่รวมค่าด้านคุณภาพเพิ่มเติม

สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การเปลี่ยนแปลงนี้จะกระตุ้นให้ผู้ผลิตต้องประเมินใหม่ว่าการลงทุนใน Low‑NA ต่อเนื่องหรือการย้ายไปใช้ High‑NA เร็วขึ้นจะเป็นทางเลือกที่คุ้มค่าหรือไม่ ซึ่งยังคงพึ่งพาความพร้อมของอุปกรณ์เสริมและซอฟต์แวร์ที่จำเป็นต่อการผลิตระดับ 1 nm

Summary

ASML เตรียมปรับราคาของเครื่อง Low‑NA EUV เพื่อสะท้อนคุณค่าโดยรวมของเทคโนโลยี ไม่เพียงแต่ผลผลิตเท่านั้น การเปลี่ยนแปลงนี้อาจเริ่มส่งผลตั้งแต่ปลายปี 2028 และทำให้ลูกค้ารายใหญ่เช่น TSMC ต้องเผชิญกับต้นทุนเพิ่มขึ้น ซึ่งอาจกระทบต่อกลยุทธ์การขยายและตัดสินใจเลือกใช้เทคโนโลยีต่อไป.