Zeiss ขยายโรงงานใน Oberkochen เพิ่มพื้นที่ผลิต 25,000 ตร.ม. เพื่อสนับสนุนการผลิต EUV ของ ASML

Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) ยืนยันการเพิ่มพื้นที่ผลิตประมาณ 25,000 ตารางเมตร ที่โรงงาน Oberkochen ประเทศเยอรมนี และพนักงานได้ย้ายเข้าอาคารแรกในเดือนนี้ หลังจากที่เริ่มก่อสร้างตั้งแต่ปี 2022 การขยายกำลังการผลิตครั้งนี้มีผลโดยตรงต่อความสามารถของ ASML ในการจำหน่ายเครื่องสแกนเนอร์ EUV ซึ่งตอนนี้ถูกจำกัดไว้ด้วยศักยภาพของ Zeiss SMT เท่านั้น

Overview

โรงงาน Oberkochen และ Wetzlar ยังคงเป็นสถานที่เดียวในโลกที่ผลิตคอลัมน์แสงแบบออฟติกสำหรับสแกนเนอร์ลิโธกราฟีของ ASML  การเพิ่มพื้นที่ 25,000 ตารางเมตรจะช่วยรองรับกระบวนการผลิตและขั้นตอนหลังการประกอบเพิ่มเติม แต่ยังไม่ได้ทำให้ระยะเวลาการผลิตสั้นลง เนื่องจากแต่ละชิ้นส่วนย่อยต้องผ่านการตรวจสอบละเอียดหลายขั้นตอนตามมาตรฐานสูงของอุตสาหกรรม

ในแง่ของเวลา โครงการก่อสร้างครั้งแรกใช้เวลาสี่ปีตั้งแต่การวางพื้นฐานในปี 2022 จนถึงการเปิดใช้งานอาคารแรกในเดือนนี้ ส่วนอาคารที่เหลือจะถูกส่งมอบเป็นขั้นตอนตามแผนการของ Zeiss SMT ซึ่งคาดว่าจะเสร็จสิ้นภายในไม่กี่ปีต่อไป

Expansion Details

• เพิ่มพื้นที่ผลิต ≈ 25,000 m² ที่ Oberkochen
• พื้นที่เพิ่มเติมใช้สำหรับสายการผลิตและพื้นที่สนับสนุนด้านวิศวกรรม
• การขยายนี้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการสร้างโรงงานหลายฟังก์ชันที่ Wetzlar รวมถึงการเพิ่มห้องคลีนรูม **300 m² ที่ Rossdorf เมื่อฤดูใบไม้ร่วงที่ผ่านมา

การเพิ่มพื้นที่เช่นนี้ไม่ได้หมายความว่ากระบวนการผลิตจะเร็วขึ้น เนื่องจากอุปกรณ์แสงระดับ High‑NA มีส่วนประกอบซับซ้อนหลายหมื่นชิ้นและต้องผ่านการตรวจสอบในห้องสูญญากาศขนาด 5 × 10 เมตร ซึ่งมีน้ำหนักรวมมากกว่า 150 ตัน

Capacity Constraints & ASML Plans

ตามรายงานประจำปีของ ASML จำนวนเครื่องสแกนเนอร์ EUV ที่บริษัทสามารถผลิตได้นั้นถูกจำกัดโดยกำลังการผลิตของ Zeiss SMT เท่านั้น บริษัทได้ประกาศว่าจะเพิ่มผลผลิตของ Low‑NA EUV ประมาณ 30 % ในปี 2027 และกำลังประเมินการขยายอีก 30 % สำหรับปี 2028

CFO Roger Dassen ระบุว่า ความต้องการเครื่อง Low‑NA นั้นใกล้จะเต็มอิ่มสำหรับ 2027 โดยจำนวนระบบที่ผลิตได้ประมาณ 65 ระบบ ในปีนี้ การเพิ่มกำลังการผลิตจึงเป็นเรื่องสำคัญเพื่อรองรับแผนขยายตลาดของ ASML

Financial Interdependence

ความสัมพันธ์ทางการเงินระหว่างสองบริษัทมีความลึกซึ้ง ASML ถือหนี้สินจาก Zeiss SMT อยู่ €1.91 พันล้าน ณ สิ้นปี 2025 สูงขึ้นจาก €1.44 พันล้าน ในปีก่อนหน้า พร้อมกับการชำระเงินมัดจำล่วงหน้ามูลค่า €1.19 พันล้าน** เพื่อรับประกันการจัดส่งคอลัมน์ออฟติก

• สัญญาเงินทุนสองรายการ มูลค่า €1 พันล้าน ลงนามในเดือนกันยายน 2021 และ กันยายน 2024
• เพิ่มกู้ยืมเพิ่มเติม €444 ล้าน ในกรกฎาคม 2025 และ €212.5 ล้าน ในพฤศจิกายนเดียวกัน

การปรับโครงสร้างสัญญาในพฤษภาคม 2025 ทำให้เงินกู้ด้าน CAPEX เป็นแบบไม่มีดอกเบี้ยและกำหนดการชำระคืนภายใน 7‑15 ปีตามรายได้ของ Zeiss SMT ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของความต่อเนื่องในการผลิตออฟติกสำหรับ ASML

Technical Complexity of High‑NA Optics

เครื่อง High‑NA EUV ต้องใช้ส่วนประกอบมากกว่า 40,000 ชิ้น โดยมีน้ำหนักรวมประมาณ 12 ตัน ซึ่งมากกว่าส่วนประกอบมาตรฐานเจ็ดเท่า ระบบส่องสว่างเพิ่มเติมอีก 25,000 ชิ้น น้ำหนัก 6 ตัน ส่วนกระจกแต่ละอันมีมวลหลายร้อยกิโลกรัมและต้องใช้เวลาหลายเดือนในการเครื่องจักรจนได้ขนาดที่แม่นยำ

การตรวจสอบคุณภาพของกระจกเหล่านี้ทำในห้องสูญญากาศพิเศษที่ประกอบด้วยส่วนประกอบกว่า 100,000 ชิ้น น้ำหนักรวมเกิน 150 ตัน กระบวนการนี้เป็นหนึ่งในเหตุผลสำคัญที่ทำให้ความสามารถในการผลิตของ Zeiss SMT มีบทบาทโดยตรงต่ออัตราการส่งมอบเครื่องสแกนเนอร์ของ ASML

Industry Impact

Intel เป็นผู้แรกที่เริ่มส่งมอบชิปโลจิกปริมาณมากบนเครื่อง 0.55 NA ในเดือนนี้ ขณะที่การเพิ่มค่าใช้จ่ายของเครื่อง Low‑NA EUV ทำให้ TSMC แสดงความไม่พอใจต่อการปรับราคาที่คาดว่าจะเกิดขึ้น การขยายพื้นที่ผลิตของ Zeiss SMT จึงเป็นปัจจัยสำคัญในการรักษาเสถียรภาพซัพพลายเชนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก

แม้ว่าการเพิ่มพื้นที่โรงงานจะไม่เร่งกระบวนการผลิตโดยตรง แต่การมีศูนย์ผลิตที่พร้อมรองรับปริมาณส่วนประกอบสูง จะช่วยลดความเสี่ยงต่อคอขวดในห่วงโซ่อุปทานและส่งผลให้ผู้ผลิตชิประดับโลกสามารถวางแผนกำหนดเวลาเปิดตัวสินค้าได้แม่นยำยิ่งขึ้น

Summary

การขยายพื้นที่ของ Zeiss SMT ที่ Oberkochen เพิ่มศักยภาพการผลิตออฟติกสำหรับสแกนเนอร์ EUV ของ ASML ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญต่อการเพิ่มผลผลิต Low‑NA ประมาณ 30 % ในปี 2027 ความสัมพันธ์ทางการเงินและเทคนิคที่แน่นแฟ้นระหว่างสองบริษัททำให้การขยายนี้มีความหมายยิ่งในมุมมองของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก.