AMD เจรจากับซัมซุงเพื่อผลิตชิปบางรุ่นตั้งแต่ปี 2028 ลดความขาดแคลนของ TSMC

AMD ระบุว่ากำลังดำเนินการเจรจากับซัมซุงเพื่อผลิตซีพียูรุ่นใหม่บางส่วนตั้งแต่ปี 2028 เพื่อบรรเทาความขัดแย้งด้านกำลังการผลิตของ TSMC ที่กำลังเผชิญกับข้อจำกัดของวาฟเฟอร์ชั้นสูง รายงานของ Nikkei Asia ระบุว่าการเจรจานี้เป็นผลมาจากการขาดแคลนความจุของ TSMC แต่อย่างไรก็ตาม รายละเอียดทั้งหมดยังคงอยู่ในขั้นตอนการพิจารณา

Overview

ความสัมพันธ์ระหว่าง AMD กับ TSMC เริ่มตั้งแต่ปี 2008 เมื่อ AMD แยกธุรกิจการผลิตชิปออกเป็นบริษัทอิสระ ปัจจุบัน AMD ยังคงพึ่งพา TSMC เป็นผู้ผลิตหลักสำหรับซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นล่าสุดที่ประกอบด้วยสองหรือสามชิปเล็ต อย่างไรก็ตาม ความต้องการที่เพิ่มขึ้นจากตลาด AI และการใช้ TSMC ในการผลิตชิปของบริษัทคู่แข่งอย่าง Nvidia ทำให้กำลังการผลิตของ TSMC อยู่ในระดับที่จำกัด

ตามรายงานของ Nikkei Asia ซึ่งอ้างอิงจาก “แหล่งข้อมูลที่มีความรู้เกี่ยวกับสถานการณ์” AMD กำลังสำรวจความเป็นไปได้ที่จะใช้เทคโนโลยีการผลิตของ ซัมซุง ตั้งแต่ปี 2028 เพื่อรองรับผลิตภัณฑ์บางส่วน การเจรจานี้อาจเป็นขั้นตอนแรกของการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนของ AMD

Current Manufacturing Landscape

ในขณะนี้ AMD ใช้หลายโหนดของ TSMC สำหรับผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ โดยมีตัวอย่างที่ชัดเจนดังนี้

• Ryzen 7 9800X3D: CCD (Core Complex Die) ผลิตบนโหนด N4P ส่วน IOD (Input/Output Die) ผลิตบนโหนด N6
• ซีพียู Ryzen AI 300 และ 400‑series ของโน้ตบุ๊กผลิตบนโหนด N4P
• GPU Radeon รุ่นล่าสุดใช้โหนด N4P
• ชิป Zen 5c บางส่วนผลิตบนโหนด N3

นอกจากนี้ AMD ยังประกาศว่าจะใช้โหนด N2 ของ TSMC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ EPYC รุ่นต่อไป แม้ว่าโหนด N2 จะมีต้นทุนสูงและความจุต่อเดือนจำกัดกว่าความต้องการของตลาดผู้บริโภค

Samsung Talks & Rationale

สาเหตุสำคัญที่ทำให้ AMD มองหา ซัมซุง คือข้อจำกัดด้านความจุของ TSMC โดยเฉพาะโหนด N2 ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงจากผู้ผลิตชิป AI อย่าง Nvidia ซึ่งใช้โหนด N4 สำหรับชิป Blackwell ของตน การใช้โหนดเดียวกันของ TSMC จะทำให้ AMD ต้องแข่งขันเพื่อส่วนแบ่งวาฟเฟอร์ที่มีจำกัด

การพิจารณาใช้เทคโนโลยีของ ซัมซุง จึงอาจมุ่งเน้นไปที่ส่วนที่ไม่ต้องการโหนดที่เล็กที่สุด เช่น IOD ของ Zen 6 หรือ APU ระดับต้นที่อาจผลิตบนโหนดที่ใหญ่กว่าและต้นทุนต่ำกว่า เช่น 4LPP ของ ซัมซุง

Potential Architectures & Process Options

ผู้สังเกตการณ์เชิงเทคนิคมองว่ามีสองแนวทางหลักที่ ซัมซุง อาจเข้ามามีส่วนร่วมในผลิตภัณฑ์ของ AMD คือ

• ผลิต IOD ของ Zen 6 บนโหนด 4LPP ซึ่งเหมาะกับวงจรอนาล็อกจำนวนมากที่ไม่สเกลได้ดีเมื่อย่อขนาดโหนด
• ผลิต APU ระดับต่ำหรือเวอร์ชันรีแบรนด์ของชิปเก่า โดยอาจใช้โหนดที่ไม่เล็กที่สุดเพื่อควบคุมต้นทุน

นอกจากนี้ มีข่าวลือที่บ่งบอกว่า AMD อาจใช้โหนด 2 nm ของ ซัมซุง ร่วมกับโหนดที่คล้ายคลึงจาก TSMC ในอนาคต หากเป็นเช่นนั้น เราอาจเห็น Zen 6 CCD สองประเภท: ชิปที่ผลิตบน TSMC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ EPYC และชิปที่ผลิตบน ซัมซุง สำหรับซีพียู Ryzen ระดับผู้บริโภค

Market & Cost Implications

ภาวะวิกฤตของหน่วยความจำทั่วโลกทำให้ราคา DRAM และ NAND พุ่งสูงขึ้นหลายเท่า ส่งผลให้อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลอยู่ในช่วงถดถอย ยกเว้นศูนย์ข้อมูลที่ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง การลดต้นทุนการผลิตชิปจึงกลายเป็นประเด็นสำคัญสำหรับ AMD และคู่แข่ง

หาก ซัมซุง สามารถเสนอราคาที่ต่ำกว่า TSMC อย่างมีนัยสำคัญ AMD จะมีแรงจูงใจในการเปลี่ยนซัพพลายเออร์เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขันของผลิตภัณฑ์โดยรวม แม้จะไม่มีผลกระทบโดยตรงต่อผู้เล่นเกมคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล แต่การเปลี่ยนแปลงต้นทุนส่วนประกอบอาจทำให้ราคาสุดท้ายของคอมพิวเตอร์ยังคงสูงเนื่องจากค่า DDR5 และ SSD ที่เพิ่มขึ้น

Summary

AMD กำลังพิจารณาใช้เทคโนโลยีการผลิตของ ซัมซุง ตั้งแต่ปี 2028 เพื่อลดความขัดแย้งด้านกำลังการผลิตของ TSMC ซึ่งกำลังเผชิญกับข้อจำกัดจากความต้องการของตลาด AI การตัดสินใจนี้อาจส่งผลต่อโครงสร้างการผลิตของ AMD ทั้งในส่วนของเซิร์ฟเวอร์และคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และอาจเป็นส่วนหนึ่งของแนวโน้มการกระจายความเสี่ยงของซัพพลายเชนในอุตสาหกรรมชิปทั่วโลก.