Arm เผยรายละเอียด CPU AGI สองชิปเล็ต 70 คอร์ N3P พร้อมแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 2 TB/s และคอนโทรลเลอร์เมโมรี 12‑channel

Arm เปิดเผยรายละเอียดสำคัญของ CPU เซิร์ฟเวอร์ระดับ AGI ที่จะเปิดตัวในปลายปี 2026 ณ งาน Hot Chips 2026 ทำให้ผู้ประกอบการศูนย์ข้อมูลและนักพัฒนา AI ได้เห็นภาพชัดขึ้นเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมสอง‑chiplet ใหม่ของ Arm ซึ่งมุ่งเน้นความกว้างของแบนด์วิธหน่วยความจำและการเชื่อมต่อแบบ Coherent NUMA มากกว่าการเพิ่มจำนวนคอร์สูงสุดตามแนวโน้มดั้งเดิม

Overview

Arm ยืนยันว่า AGI CPU จะเริ่มส่งมอบในช่วงปลายปี 2026 โดยมีการออกแบบเป็นสอง chiplet ที่ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N3P ซึ่งแต่ละ chiplet ประกอบด้วยคอร์ Neoverse V3 จำนวน 70 ตัว รวมถึงหน่วยประมวลผลเวกเตอร์ 128‑bit สองชุด การออกแบบนี้ทำให้ระบบสามารถรองรับการทำงานของ AI‑agentic workloads ที่ต้องการแบนด์วิธและความหน่วงต่ำเป็นหลัก แม้ว่ายังไม่มีข้อมูลเบนช์มาร์ค SPEC หรือการเปรียบเทียบตรงกับ CPU ของ AMD EPYC หรือ Intel Xeon

Architecture & Core Design

สถาปัตยกรรมของ AGI แบ่งออกเป็นรูปแบบการกำหนดคอร์หลายระดับ ได้แก่ 64, 128 และ 136 คอร์ ที่ใช้โครงสร้าง frontend/decoder ความกว้าง 10‑wide, dispatch 10‑wide, retire 8‑wide พร้อมกับ OoO window มากกว่า 384 รายการ นอกจากนี้คลื่นความถี่ทำงานอยู่ในช่วง 2.80 GHz – 3.70 GHz ทำให้แต่ละคอร์สามารถเข้าถึง L2 cache ขนาด 2 MB และระบบแคชระดับระบบรวมสูงสุดถึง 272 MB

• คอนฟิกคอร์: 64, 128, 136 (อาจมีคอร์สำรอง 4 ตัวเพื่อเพิ่ม yield)
• ความถี่ทำงาน: 2.80 – 3.70 GHz
• L2 cache ต่อคอร์: 2 MB
• ระบบแคชระดับระบบสูงสุด: 272 MB

การจัดสรรทรัพยากรนี้สะท้อนให้เห็นว่า Arm เน้นที่ ความหนาแน่นของแบนด์วิธต่อคอร์ มากกว่าการบีบอัดจำนวนคอร์ในพื้นที่เดียว

Memory and I/O Subsystem

แต่ละ chiplet มีระบบหน่วยความจำ DDR5‑8800 ที่เชื่อมต่อผ่านช่องทาง six‑channel memory subsystem สามารถรองรับความจุสูงสุดถึง 3 TB ต่อชิปเล็ต หรือ 6 TB ต่อตัวซ็อกเก็ต การออกแบบเมโมรีนี้ให้แบนด์วิธรวมประมาณ 845 GB/s (เมื่อใช้ DDR5‑8800) และเชื่อมต่อกันด้วยลิงก์ UCIe 16×16 macros ที่ทำงานที่ 32 GT/s ให้ความเร็วการถ่ายโอนข้อมูลรวม 2 TB/s

ด้าน I/O CPU รองรับ PCIe 6.0 lanes จำนวน 96 เส้น พร้อมโปรโตคอล CXL 3.0 สำหรับการขยายหน่วยความจำ นอกจากนี้ยังมี PCIe 4.0 lanes สี่เส้น, อินเทอร์เฟซ I3C, I2C และ SPI ซึ่งทั้งหมดนี้ทำให้ระบบสามารถจัดสรรแบนด์วิธให้กับอุปกรณ์เร่งความเร็วและโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ได้อย่างยืดหยุ่น

Design Philosophy vs Competitors

Arm เลือกแนวทางการใช้สอง chiplet แบบ self‑contained SoC ที่รวมทั้งคอมพิวท์และ I/O บนไดอีเดียว ต่างจากแนวคิดของ AMD, Intel และ Nvidia ที่แยก chiplet คอมพิวท์ออกจาก chiplet I/O เพื่อเพิ่มความสามารถในการสเกลคอร์และประสิทธิภาพการผลิต ระบบ CMN‑S3 mesh 8 × 9 ของ Arm ทำหน้าที่เป็นโครงข่ายภายในที่เชื่อมต่อคอร์, หน่วยจำ, I/O และ accelerator อย่างใกล้ชิด พร้อมระบบแคชกระจาย 128 MB และฟังก์ชั่น HN‑S (Super Home Node) เพื่อจัดการ traffic แบบ hierarchical การออกแบบนี้ใกล้เคียงกับแนวคิด Xeon Distributed Mesh** ของ Intel มากกว่าโครงสร้าง EPYC ของ AMD ที่ใช้ central I/O die

Market Outlook & Performance Expectations

Arm วางตำแหน่ง AGI ให้เป็นโซลูชันหลักสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และระบบ agentic AI ซึ่งต้องการความเร็วของเมโมรีสูงและ latency ต่ำ แม้ว่าบริษัทยังไม่ได้เปิดเผยผลการทดสอบ SPEC หรือข้อมูลเชิงตัวเลขเปรียบเทียบกับคู่แข่ง แต่ได้อ้างว่าประสิทธิภาพต่อแร็คจะ สองเท่า เมื่อเทียบกับรุ่นล่าสุดจากผู้ผลิตอื่น การสนับสนุนคุณสมบัติ RAS อย่าง Chipkill‑class protection, memory scrubbing และ row‑hammer mitigation ทำให้ AGI มีความน่าสนใจสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการความเชื่อถือสูง นอกจากนี้ TDP ที่ 300 W แสดงถึงการออกแบบที่พิจารณาถึงการใช้พลังงานในสเกลระดับ data center

Summary

Arm เปิดเผยรายละเอียดของ CPU AGI ที่มาพร้อมสอง chiplet 70‑core บนเทคโนโลยี N3P พร้อมแบนด์วิธหน่วยความจำและ I/O ระดับสูง การออกแบบเน้นความหน่วงต่ำและความเชื่อถือในการทำงาน AI ทำให้ผลิตภัณฑ์นี้อาจกลายเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กรในปลายปี 2026.